HCJT1-802SK-L11 Tab-Up 1×1 Port 8P/8C Tab-Up Shielded RJ45 Ethernet priključki
HCJT1-802SK-L11Tab-Up 1×1 Port 8P/8C Tab-Up Shielded RJ45 Ethernet priključki
| kategorije | Konektorji, medsebojne povezave |
| Modularni priključki - vtičnice | |
| Aplikacija-LAN | ETHERNET (brez POE) |
| Vrsta priključka | RJ45 |
| Število položajev/stikov | 8p8c |
| Število vrat | 1×1 |
| Hitrost aplikacij | RJ45 brez magnetov |
| Vrsta namestitve | Skozi luknjo |
| Orientacija | Kot 90° (desno) |
| Prekinitev | Spajkanje |
| Višina nad ploščo | 13,40 mm |
| LED barva | Z LED |
| Zaščita | Zaščiten, EMI prst |
| Lastnosti | Vodnik po tabli |
| Smer zavihka | GOR |
| Kontaktni material | fosforjev bron |
| Pakiranje | Pladenj |
| delovna temperatura | -40°C ~ 85°C |
| Debelina prevleke kontaktnega materiala | Zlato 6,00µin/15,00µin/30,00µin/50,00µin |
| Material za ščit | Medenina |
| Material ohišja | Termoplast |
| Skladno z RoHS | DA-RoHS-5 Z izjemo svinca v spajkah |
Obstaja pet pogojev za analizo modela
1. Večvrstični model (MLM): primeren za večpinski RJ, vključno s komponentami na dotik, povezavo med dotikom in dotikom, povezavo med dotikom in zaščito, povezavo med ploščicami itd. Poleg parametrov, ki jih posnema SLM, lahko uporabiti tudi za posnemanje presluha in odboja od tal.
2. Model z eno žico (SLM): primeren za eno žico v RJ, kot je na primer hitri prenos signala, ki se lahko uporablja za simulacijo odboja, zakasnitve in odmika, dušenja in kakovosti prenosa signala.
Model parametrov 3.S: uporablja se predvsem v frekvenčni domeni, ki lahko posnema prepustnost in preslušavanje.S pretvorbo časovne domene lahko pride do impedance, presluha, zakasnitve prenosa in očesnih diagramov.
4. Model IBIS: Je način za hitro in natančno modeliranje I/O BUFFERja na podlagi krivulje V/I, ki podpira vse vrste RJ in vrsto različnih modelov RJ, kot je diferencialno in neuravnoteženo signaliziranje, SLM (brez Spajanje), MLM (spojitev), kaskadni modeli, plošča na ploščo in plošča na kabel itd.
5. Model SPICE: Je vseprisoten simulacijski program na ravni vezja.Komponente v analiziranem vezju lahko vključujejo upor, kapacitivnost, induktivnost, medsebojno induktivnost, neodvisen napetostni vir, neodvisen tokovni vir, različne linearne nadzorovane vire, prenosne vode in aktivno polprevodniško opremo.
